IT之家12月13日消息,不出意外的话,AMD将会在CES2023上展示新一代Ryzen7000系列3D缓存型号,同时还将带来新一代APU等产品,为与英特尔竞品硬碰硬提供了可能。 IT之家曾报道,上周有消息称AMD即将发布的Ryzen7000X3D系列处理器将会有8核、12核和16核三个版本,但频率非常保守,据说将保持与基础型号相似的主频,也就是说只能达到5。7GHz。 我们这里假设8核、12核和16核的型号被命名为Ryzen77800X3D、Ryzen97900X3D和Ryzen97950X3D,将采用AMD新一代3DVCache技术,可以进一步提高游戏性能。 据QuasarZone称,AMD计划中的Ryzen7000X3D处理器缺点将少于其上一代R75800X3D,其中最强的R97950X3D在某款游戏中可以比英特尔的i913900K处理器快出33,而在另一款游戏中只能高出15,甚至还要一款游戏中仅高出5。 值得一提的是,3DVCache对游戏的影响因游戏而异,例如R75800X3D在《地下城与勇士》这种非常老的DX9网游中性能提升极度夸张,而在一些对缓存不敏感的3A大作中提升寥寥。 《会有81216核三个版本,AMDRyzen7000X3D处理器有望在明年CES上亮相》