中电科突破芯片技术，华为得知后很高兴

　　目前，自主芯片已经成为了我国急需解决的一个问题。但是想要实现纯国产化的芯片，谈何容易？首先来说，制造芯片是一项非常复杂的技术，它需要对芯片进行架构上的开发与设计，之后再通过光刻机进行生产，之后就是完成对芯片的测试，这就是芯片通俗上需要经过的三个步骤。
　　而目前我国有很多手机厂商已经解决了芯片开发与设计的问题，其中属华为的技术最厉害。华为在之前的海思芯片中就已经完成了独立的开发与设计工作，并且还在其中加入了集成5G的技术，所以自研不是困扰国内科技厂商的原因，而生产与芯片测试才是。
　　中电科的芯片突破
　　近日，有一个好消息就是，中电科官宣了在芯片上的一项重大突破，那就是，那就是芯片制作的最后一步芯片测试。
　　通俗地来讲，芯片测试就是通过专用的设备仪器对芯片进行检测，判断其性能是否满足要求。芯片测试是每个厂商都必经的一个过程，因为芯片的制造过于复杂，其中难免就会有纰漏，如果想了解这批芯片的良品率是多少，就必须要通过专业的芯片测试来完成。芯片测试不仅可以看出所制造芯片的性能，还可以检测是否有坏点，为被测厂商提供芯片的全面信息。
　　现在主流的高性能芯片都是纳米级别的，所以我们根本无法用肉眼或者普通仪器看出里面的电子元件。而芯片测试最难的在于，送检的芯片都是已经通过了封装工艺的，芯片测试厂商不可能将芯片拆开去分析，而这时就需要一个工具叫宽屏带同轴探针。
　　有了这个探针就可以对封装芯片进行良品率的测试，也可以判断出被测芯片是否符合厂家要求的标准，而且芯片测试不仅是，芯片厂商所需要的，同时芯片进口商也需要检测报告。
　　而我国的电子科技集团就对外官宣了了，已经成功研制出了宽频带同轴探针。突破了这项技术，也就意味着我国可以进行自主的芯片测试，不再需要国外厂商的配合。芯片测试会给我们带来什么影响？
　　首先来说，如果我国不具备芯片测试的话，首先要面对的就是要将自己的芯片送往国外的芯片测试厂商，委托他们对于芯片进行测试，这样不仅耽误我们的测试时间，而且价格还很贵，同时还有我们的数据被泄露的风险。
　　如果我们有了自己的芯片测试技术，首先我们不用再委托海外机构为我们检测了，其次就是我们可以针对更详细的数据进行对芯片的提升，就比如华为要测试一枚芯片的话，就可以直接找到中国电科，在国内就可以完成测试。总结
　　目前，在芯片的研发上，我们已经解决了前期的设计与开发和后期的芯片测试，这对于我们来说其实是很大的进步，仅仅用了几年的时间就可以做成这样，已经很不错了。其次，就是剩下了芯片的生产，这也是最难的一部分，我们还是要把目光聚焦在中芯国际上。