外媒华为中兴或将重新进入美国市场！全球智能手机爆仓

　　目录：
　　1、老美终于松口了？外媒：华为、中兴或将重新进入美市场
　　2、新消息传来，华为海思芯片破局了
　　3、美国经济接近马斯克衰退
　　4、Q3恐有长期合约违约
　　6、全球智能手机库存爆仓砍单、降价潮恐难挡
　　5、俄乌战争持续冲击供应链SEMI：芯片短缺至2024年
　　1、老美终于松口了？外媒：华为、中兴或将重新进入美市场
　　老美对于我们的特别关照，其实已经不是一回两回的事了。而这几年最让我们难忘的就是已经持续了三年的对华为的限制。这是阻挡我们国家高科技发展的步伐。但是华为和另一个被限制的中兴并没有因为这件事情萎靡不振，反而是加快了自主研发的步伐。
　　不过，一直在被限制的华为和中兴近期得到了可能会重新进入美国市场的消息。这难道是美国开始松口了么？外媒对华为和中兴这件事又是怎么看待的呢？
　　一、美国对华为、中兴的松口
　　当初的华为事件其实我们还没有忘记，美国方面的态度我们也是历历在目。在2019年5月华为及其子公司被列入美方出口管制的实体名单，未经批准的美国公司不得销售产品和技术给华为公司。
　　因为这个管制名单的出现，导致华为失去了微软、谷歌等一系列大型合作商的合作资格。谷歌也撤销了华为的安卓许可证，意味着华为此后发布的手机将不能再使用谷歌服务，虽然对国内用户来说没有什么影响，但对与海外市场几乎是致命的。
　　此后，老美方面又开始开始连续两轮的限制。美国商务部要求使用美国设备和技术的外国半导体公司，需获得美国政府许可才可向华为出口供货。同时宣布对华为以及被列入实体清单上的华为在境外的附属机构采取进一步的限制措施，禁止他们获取在美国境外开发和生产的美国的技术和软件。
　　这两轮限制意味着什么呢？就是供给华为的台积电无法再供货，华为不能够再生产芯片，同时也不能从其它地方购买成品芯片，也就是说华为想要芯片生产这件事是不可能的了，而对中兴的做法也是有过之而无不及，不过这些限制目前来看好像要被拆除了。
　　二、老美这是松口了么？
　　要知道老美对于我们的发展是下了很多绊子。就像华为和中兴的这件事就是美方限制我们发展的一种手段。我们是为数不多的不会因为美国的单边主义而感到害怕的国家。中国的发展是有目共睹的，发展速度之快也是让人瞠目结舌的，所以老美怕自己的地位不保。
　　不过，近期美国方面似乎是做了什么决定，在我们看来就是想要松口了。老美的联邦通信委员会表示将使用19亿美元来偿付覆盖到的网络服务提供商从网络中移除、更换和处置所谓对国家安全构成威胁的通信设备或服务的成本，在这里面就包括了由中国供应商华为和中兴制造的设备。
　　不过这些钱想要完成这件事情是远远不够的。但对于华为和中兴来说这就是解除桎梏的钥匙。
　　三、华为和中兴会再次进入美？
　　之所以会出现这样的情况，就是因为美国现在可能没有办法拿出所有的补贴资金。在188份的申请中，美国方面不得不拒绝了一些，因为如果全部接受，受伤的就不止是华为和中兴，也许是认识到了自己的决定中存在着错误，老美方面表示所有被退的申请者可以有15天的修改机会。
　　在外媒看来，在不久的将来华为和中兴可能会重回美国市场。虽然这件事情没有明确的结论，但从目前的情况来看，不仅仅是华为和中兴受到了伤害，美国方面也因为这段时间的限制而损失了不少。要知道正是因为这次的限制才加快了华为自主研发的进程，在未来的市场中谁是王者还不一定呢。
　　而且老美在这段时间内出现的很多问题，都让人有理由怀疑它没有能力再让各大企业共同针对华为和中兴。也许现在的坚持就是在保留自己的面子。不过不管怎么样，现在华为和中兴在海外还是有运营商使用的。
　　不管老美有没有松口，加快自主研发的步伐都必须成为未来发展的重要方向。只有将自己的优势发挥到最大，才能够有底气在未来的市场竞争中保持立于不败之地的能力。
　　美方究竟是因为什么开始松口，我们也只能从现有的政策和新闻中找寻一点蛛丝马迹。但是既然有了相关的说明，多思考一些也是无可厚非的。而且在这些限制中越挫越勇的华为和中兴确实也是我们的骄傲。你觉得是不是这样的呢？（电子半导体行业动态）
　　2、新消息传来，华为海思芯片破局了
　　华为海思可以自主研发各种各样的芯片，被人熟知的有麒麟系列、巴龙系列、凌霄系列以及鲲鹏系列等。
　　但华为自研的海思芯片几乎都是交给台积电代工生产制造，芯片等规则被修改后，台积电也不能自由出货，余承东都表示麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了。
　　面对这样的情况，任正非要求华为向上捅破天，向下扎到根，并支持海思勇敢攀登珠峰，其它人在山下源源不断送补给。
　　甚至华为还全面进入芯片半导体领域内，并通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链，并将每年营收的20作为研发资金，目的就是全面搞突破。
　　进入2022年后，就不断传来华为海思芯片的好消息，像华为推出了麒麟9000L5G芯片，这让外界十分意外。
　　随后华为发布多个与堆叠芯片相关的技术专利，并表示将会在采用堆叠技术的芯片，让华为产品也有高性能芯片可用。
　　还有消息称，华为将会在Mate50系列上采用全新自研的NPU，该NPU是独立芯片，主要提升华为Mate50系列的拍照成像等性能。
　　如今，新消息正式传来，情况是这样的。
　　华为已经正式发布的畅享50系列手机，要知道，该系列手机之前都是采用海思麒麟710系列芯片，但这次华为却没有公布其采用什么芯片。
　　于是，就有专业人员进行拆机检测，结果发现华为畅享50系列采用并非麒麟710、麒麟710A和麒麟710F芯片，而是一款全新型号的麒麟芯片。
　　从华为在畅享50系列上采用全新的麒麟芯片，就有外媒表示华为海思破局了，并取得了成绩，因为畅享50系列上芯片能够商用，就足以说明该芯片是纯国产制造的芯片。
　　据了解，中芯国际曾用14nm工艺给华为打造里麒麟710系列的芯片，并用在华为手机上。
　　今年早些时候，中芯国际也正式对外表示，28nm14nm等工艺贡献的营收已经恢复到了芯片规则被修改之前，并且，已经试产了N1工艺的芯片。
　　甚至有消息称，纯国产28nm芯片在去年已经完成，而国产14nm制程的芯片今年实现。
　　如今，华为在畅享50系列上又采用全新命名的麒麟芯片，这自然意味华为海思芯片破局了。
　　当然，在芯片方面其实华为已经取得了不少突破，或者在国内芯片产业链的共同努力之下，华为解决了很多芯片问题。
　　例如，华为已经打通了国内产业链，从而实现华为手机供应链的改善，余承东都表示以后想买华为手机基本都能买到了。
　　另外，华为通过哈勃投资了国内几十家芯片相关的芯片，像曝光系统、EDA软件、射频芯片等，而这些厂商基本上都取得突破。
　　其中，力通通讯已经量产了5G射频芯片，可以用在5G基站等设备上；富满微也量产了5G射频芯片，可用在手机等移动设备上，两家厂商都宣布拥有完整自主知识产权。
　　最主要的是，海思已经自主研发芯片架构等，让华为在芯片底层技术降低了对ARM的依赖。
　　再加上，华为已经开始基于RISCV架构研发芯片，并基于该架构研出了电视芯片等产品，并正式投产使用，未来还有更多新的芯片出现。（电子半导体行业动态）
　　3、传三星将在下周全球率先量产3nm芯片
　　韩联社6月22日报道称，消息人士透露，三星将在下周对外公布，率先量产环绕闸极技术（GAA，Gateallaround）架构的3nm制程。3nm芯片确定量产后，三星电子将在先进芯片制造技术方面超越竞争对手台积电。
　　实际上，6月21日韩国媒体BusinessKorea就曾报道称，由于良率远低于目标，三星3纳米芯片量产将再延后。但22日上午，三星否认了这一传言。
　　5月20日，美国总统拜登访韩，三星电子展示GAA3nm制程技术，图源：韩联社
　　据悉，GAA工艺与现有的FinFET工艺相比，可减少芯片面积和消耗的电力，更加准确地控制电流。目前FinFET工艺仅能接触到晶体管的三面，GAA工艺对半导体晶体管结构进行改进，使栅极可接触到晶体管的四面。
　　此外，与5纳米工艺相比，三星3纳米工艺将半导体性能和电池效率分别提高了15和30，同时芯片面积减少了35。
　　韩美两国领导人签署的3纳米半导体晶圆原型，图源：韩联社
　　此前TrendForce的研究数据显示，三星电子2022年第一季度的代工销售额为53。28亿美元，较去年第四季度下降3。9，也是全球前十大代工厂中唯一一家在第一季度销售额落后的厂商。
　　业界相关人士称，三星量产基于GAA工艺的3纳米芯片后，若能保持稳定的良品率，晶圆代工市场的版图或将重新改写。（今日芯闻）
　　4、三星3nm下周量产！性能提升35！
　　6月22日消息，尽管台积电过去几年在7nm、5nm、4nm等先进工艺上占尽优势，但是三星一直在努力追赶，3nm节点将成为三星的一次关键，韩国媒体称三星将在下周宣布3nm工艺量产，进度将领先台积电。
　　据韩联社消息，接近三星的消息人士称，三星计划在6月最后一周宣布量产3nm工艺的消息，届时三星将会成为全球第一个量产3nm工艺的半导体厂商，台积电的3nm计划是2022年下半年量产。
　　5月底，美国总统参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂，这里是目前全球唯一一个可以量产3nm工艺的晶圆厂，三星首次公开了3nm工艺制造的12英寸晶圆，不过具体是哪款芯片还不得而知。
　　根据三星的说法，与7nm制造工艺相比，3nmGAA技术的逻辑面积效率提高了45以上，功耗降低了50，性能提高了约35，纸面参数上来说却是要优于台积电3nmFinFET工艺。（中国半导体论坛）
　　3、美国经济接近马斯克衰退
　　美国经济可能已经处于马斯克衰退的边缘，通胀带来的政治压力是当前联储最关注的问题，货币决策仍由通胀压力和NBER衰退时间所决定。这一次劳动力供给不足，衰退对企业利润和资本回报的伤害更加显著，这是滞胀和传统衰退周期的不同之处。
　　在6月6日6月9日由芝加哥大学布斯商学院发起的针对美国经济的调查显示，近70的经济学家均认为，美国经济将陷入衰退。大多数对美国经济衰退时点的预测落在了2023或2024年，但是马斯克在今年5月一场科技会议时认为，美国经济可能正处于一轮衰退之中，持续1年到1年半的时间。马斯克所说的经济衰退有没有可能已经出现了呢？
　　首先，对于衰退有不同的定义。按照一些教科书的定义，连续两个季度实际GDP环比负增长即为衰退，这种定义虽然容易理解，但存在两个问题。一是需要季度数据确认，衰退时间跨度至少持续两个季度，二是容易把经济过热后的周期性回落误判为衰退。
　　图1：以连续两个季度环比负增长定义的教科书衰退
　　资料来源：WIND，天风证券研究所
　　美国官方对于经济衰退的认定是由国家经济研究局（NBER）宣布的。NBER对衰退的定义为多数经济领域内的经济活动连续几个月出现下滑。NBER用了模糊定义，综合考虑时间和数据范围，包括收入、就业、生产、零售等主要数据；并且使用的是月度而不是季度数据，像2020年的衰退，NBER定义为2月到4月，而不是1季度到2季度。
　　对于下一次NBER衰退的时间预测，我们之前有篇报告《美国经济能承受多少加息》预测衰退时间是明年Q1Q2，这与近期芝加哥大学商学院的调查结果基本一致。
　　图2：NBER定义的衰退（灰色阴影）
　　资料来源：NBER，天风证券研究所
　　回到马斯克所说的衰退（我们称之为马斯克衰退），大概率指的是两个季度环比连续负增长的教科书定义。
　　我们知道今年1季度美国GDP环比折年率为1。5，主要受库存投资和贸易赤字的拖累。如果2季度GDP环比再次负增长，基本上就验证了马斯克衰退。2季度集中了高油价、货币紧缩、美股暴跌、中国供应链问题、海外需求走弱等诸多不利因素，最近亚特兰大联储GDPNow对2季度美国GDP环比折年率的预测已经降为0，鉴于GDPNow一贯良好的预测准确率，美国经济其实已经处于马斯克衰退的边缘。
　　图3：亚特兰大联储最新测算2季度经济年化环比为0
　　资料来源：FederalReserveBankofAtlanta，天风证券研究所
　　近期公布的数据显示，美国经济的关键领域出现急剧下滑。消费领域，5月零售环比下跌0。3，消费者在高油价下普遍减少了零售支出。房地产领域，4月住宅销售同比降至27，销售连续几个月下降，加息对住房需求构成实质性压力；5月新屋开工从年化181万套大幅回落至155万套，6月美国住宅建筑商信心指数降至2020年疫情之后的最低水平。制造业领域，6月费城联储制造业指数转负，意味着美国大西洋沿岸中部地区的工厂活动出现两年来的首次下滑，各个地区资本开支信心指数均有回落。
　　图4：5月零售环比增速回落
　　资料来源：FRED，天风证券研究所
　　图5：6月费城联储制造业指数跌至3。3
　　资料来源：费城联储，天风证券研究所
　　图6：企业资本开支信心近期有所回落
　　资料来源：WIND，天风证券研究所
　　图7：新屋销售、开工许可均有不同程度回落
　　资料来源：WIND，天风证券研究所
　　通胀带来的政治压力是当前联储最关注的问题，经济数据转弱可能让货币当局承受舆论压力，但货币决策仍由通胀压力和NBER衰退时间所决定。在通胀出现可信且明显的回落趋势之后，加息会缓和（预计Q3末）；在NBER衰退开始之前，加息会停止（预计今年年底）。
　　联储6月FOMC对全年经济预测已经大幅下调至1。7，并再此强调出现经济风险的酌情调整和加息路径对经济数据的依赖。在未来的经济风险和衰退信号中，就业是相对重要的那个，比如失业率和初请失业救济金人数的上升。但是这一次因为劳动供给不足，即使需求明显回落，失业率的上升和薪资增速的回落可能也不够强烈。
　　通胀是利益的再分配，疫情以来无论是财政救助、提高最低工资、还是对跨国企业加税，利益分配更偏向劳动者。所以未来经济衰退在企业利润回落和资本回报下降上的反映可能更加显著，对信用市场和美股市场上的伤害可能比对劳动力市场更深，这也是滞胀时期不同于传统衰退周期的诸多表现之一。
　　图8：美国高收益信用债市场信用利差（）
　　资料来源：WIND，天风证券研究所
　　风险提示
　　美国通胀超预期，美国货币政策紧缩超预期，美国经济强劲超预期（雪涛宏观笔记）
　　4、Q3恐有长期合约违约
　　据美系外资调查，由于过去两年过度下单，显示驱动IC和亚洲电源管理IC（PMIC）客户库存水位达46个月，2021年仅2个月。现在IC设计公司打算下半年降低库存水位，使世界先进等成熟制程代工厂的产能利用率可能从第三季下滑，这也是2020年来首次。
　　过去芯片短缺，许多IC设计公司与代工厂签订长期供货合约，以确保产能。美系外资指出，终端需求比预期弱，IC设计公司更积极控制下半年库存，第三季很可能不履行长期供货合约，并持续砍单和重新安排生产，将今年晶圆产能分配到明年。美系外资称，电源管理IC较为安全，但也面临库存风险，世界先进、力积电等厂商上半年试图将DDIC产能转至电源供应IC，让产能利用率维持在健康水准，但由于亚洲客户下半年同样面临库存问题，因此电源供应IC供应过剩恐比预期早。（猎芯头条）
　　5、俄乌战争持续冲击供应链SEMI：芯片短缺至2024年
　　国际半导体产业协会（SEMI）警告，俄乌战争导致惰性气体等关键材料短缺，预估未来两年芯片供给恐持续吃紧。日经亚洲评论报导，SEMI总裁兼执行长AjitManocha21日在马来西亚举办的两天期东南亚半导体展（SEMICONSoutheastAsia）上指出，能替代乌国芯片原料的供应源实在难寻，主要是高纯度的罕见气体，例如氖、氦及氪。Ajit认为，全球芯片供应链吃紧问题恐得等到2024年才缓解，预测俄乌战争将持续干扰供应面。他说，芯片设备制造商的平均前置时间已从之前的34个月一路增加至1012个月。Ajit表示，未来几年全球将有92座芯片新厂陆续上线，满足激增的半导体需求，但直到所有厂房都开始运作前、情况难以改善。（猎芯头条）
　　6、全球智能手机库存爆仓砍单、降价潮恐难挡
　　全球智能手机库存爆仓，龙头三星有近5，000万支库存待消化，远高于正常水位近一倍，当中多数是中阶A系列机种；小米、OPPO、vivo、荣耀等大陆四大非苹品牌库存同步激增，业界估计上述五大品牌库存总量已逾1亿支，砍单、降价潮恐难挡，联发科（2454）、大立光等供应链戒备。业界人士指出，通膨压力与大陆封城，使得业界正面临5G手机史上最严峻的库存考验。另一方面，大陆知名市场研究机构潮电智库统计，截至今年首季为止，OPPO、vivo、小米、荣耀等大陆品牌厂手机库存超过3，000万支。业界人士分析，第2季初上海、北京一带实施严格封控，更难以消化库存，加上手机品牌厂仍持续发布新机，本季底倍增至五、六千万支机率甚大，加上三星的5，000万支库存，合计本季底市场上智能手机库存量恐逾1亿支，相当于苹果iPhone一年销量的一半，数量非常可观。（猎芯头条）