俄半导体公司起动扩产量产计划！中国台湾掌握全球晶圆代工48

　　目录：
　　1ASML也没料到，14家芯片巨头联合出手，EUV光刻机要被抛弃？
　　2拒绝坐以待毙！俄罗斯半导体公司起动扩产与量产计划
　　3集邦：中国台湾掌握全球晶圆代工48
　　4台积电2026年初交付首批2nm芯片，苹果、英特尔率先采用
　　1ASML也没料到，14家芯片巨头联合出手，EUV光刻机要被抛弃？
　　ASML对未来的芯片市场充满盼望，表示会在2025年掌握生产70台EUV光刻机的能力。
　　这说明ASML在看到芯片市场需求巨大的情况下，已经打算持续提高EUV光刻机的产能了，便于将EUV光刻机设备供货市场。
　　可是芯片制程越往下越难，ASML也没料到，已经有14家芯片巨头联合出手，打算在新型技术领域对光量子计算芯片出手，作为未来的一大发展方向。这是怎样的项目呢？这种芯片会动摇EUV光刻机的地位吗？
　　14家芯片巨头对新型芯片出手了
　　芯片制造一直是通过EUV光刻机来实现生产的，不管是多少制程的芯片，在进行芯片线路曝光，复刻到硅片上时，都必须用上光刻机。
　　根据光刻机型号的不同，光刻的效果也不一样。例如5nm芯片必须用EUV光刻机进行光刻，在极紫外光的作用下才能进行芯片生产作业。否则其它的ArF，DUV光刻机波长过短，分辨率不够，光刻出来的芯片也达不到相应制程要求。
　　但是EUV光刻机再往下发展的NAEUV光刻机基本上到达天花板的级别了，价格上涨至20亿元人民币左右，或能实现2nm芯片的生产。
　　可是NAEUV光刻机之后还能持续发展吗？如果换道出发，是不是能取得不一样的效果？关于这个问题，已经有人开始探索新型芯片技术了。
　　有消息称，德国初创企业Q。ANT牵头，与14家芯片巨头联合出手，在光量子技术芯片领域展开研发，成立PhoQuant项目。
　　这一项目重点打造光子集成电路技术，探索与之有关的光子芯片前沿科技。
　　在德国企业的这些项目计划当中，和网上频繁传出的光子芯片明显有密切联系。所谓的光量子技术芯片其实也和光子芯片是一个思路，那么这是怎样的芯片技术呢？
　　其实光子芯片并不是突然间提出的概念，很早之前就有人在光子芯片领域有所研究。现在所使用的芯片产品都是电子芯片，有关的产业被统称为电子产业。
　　而光子所包含的光子芯片，是在电子产业上的升级。这种芯片技术具有显著优势，包括传输速度快，能耗低以及前景应用广泛。
　　一些国内外科技巨头都在将光子芯片作为未来新基建领域的研究方向，比如华为发布了有关光计算芯片的专利，荷兰也专门斥资11亿欧元，打造光子芯片产业链。
　　由此可见，这项光子芯片技术除了本身具有特定优势之外，也有前瞻性的部署性质。电子晶体管延伸出来的集成电路产业发展了半个世纪，凝聚了人类最顶尖的智慧，为一系列产业提供崛起根基。
　　时至今日台积电，三星还在电子芯片领域挖掘3nm芯片的量产工艺，2025年台积电就会正式量产2nm。既然各国科技企业已经将光子芯片提升日程，说明是打算在这个产业当中取得持续进步。
　　光子芯片会动摇EUV光刻机的地位吗？
　　按照光子快于电子的传输效率来看，理论上是否意味着普通光刻机造出来的光子芯片，也能媲美更高级别光刻机造出来的电子芯片呢？如果理论和实践相契合，EUV光刻机要被抛弃了？另外光子芯片会因此动摇EUV光刻机的地位吗？
　　相信这些问题是大部分人心中都感到疑惑的，毕竟光子芯片说的再好，也得有实际意义才行。要是只存在于主观意义上的侃侃而谈，是无法给产业发展带来好处的。因此，面对这些问题，必须有一个明确的论证和定义。
　　要想弄清楚这些，就得明白光子芯片对电子芯片到底是怎样的关系，是替代还是升级。很明显，两者之间属于升级关系，光子是电子的升级，而不是替代。
　　将来发展光子产业的同时，电子产业也会得到保留。比如将光子用在电子无法实现的计算性能，在进行特定的数据处理时，发展光子计算，光量子计算等等。还有进行信息传输时，也有光传输的技术探索需求。
　　了解了光子芯片是电子芯片的升级，而不是替代关系之后，再来回答上述提出的问题，就更加明确了。
　　首先普通光刻机造出的光子芯片，是否能超越更高端型号光刻机的电子芯片，这得看光子芯片实际的应用场景。如果是光传输，那它的性能表现肯定超越电子芯片。
　　其次EUV光刻机未必会被抛弃，既然光子芯片无法实现对电子芯片产业的替代，相当于电子芯片还有存在的必要，也就没有抛弃EUV光刻机的可能性了，更不会因此动摇EUV光刻机的地位。
　　总结
　　总的来说，光子和电子本身就不是一个层面的技术，二者之间没有直接的竞争关系。将来发展的产业可以做到互不干涉，各司其职。至于光子芯片能发展到怎样的产业程度，就需要时间观察了。（半导体那些事）
　　2拒绝坐以待毙！俄罗斯半导体公司起动扩产与量产计划
　　根据俄罗斯的媒体报导，俄国斯国内最大的半导体企业Mikron目前正计划斥资100亿卢布（约8。4亿人民币）扩产其晶圆月产能，预计将其目前的每月3，000片，提升至2025年的每月6，000片，以因应相关的需求。
　　先前，有外媒报导，俄罗斯因俄乌战争而受到西方国家的制裁，无法从一般的供应商取得芯片。因此，俄罗斯正在制定计划，以重振其陷入困境的半导体制造。俄罗斯计划，新的芯片计划将关系未来8年的庞大投资，目标是在2022年底前开发出90纳米制程，2030年底开发出28纳米制程。而Mikron预计扩产的100亿卢布经费，就是将透过该政府计划进一步取得。报导还进一步指出，除Mikron之外，俄罗斯境内破产重整后的AngstremT晶圆厂也正在发展旗下生产线，预计将可用于90130纳米制程芯片制造的8英寸晶圆厂，预计月产能将能达到3，000片，并预计在2023年开始进行生产。（猎芯头条）
　　3集邦：中国台湾掌握全球晶圆代工48
　　集邦科技（TrendForce）表示，2022年中国台湾占全球晶圆代工十二英寸约当产能48，若仅观察十二英寸晶圆产能则超过五成，先进制程16nm（含）以下市占更高达61。台厂近年扩产，但仍以中国台湾为发展重心，如台积电最先进的N3、N2制程节点仍留在中国台湾。
　　中国台湾在全球半导体供应链中极具关键，2021年半导体产值市占26，排名全球第二，IC设计及封测产业分别占全球27及20，位列全球第二及第一，而晶圆代工市占更以64稳居龙头，除台积电（TSMC）拥现阶段最先进的制程技术，联电（UMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）等晶圆厂各拥其制程优势。
　　目前八英寸及十二英寸晶圆代工厂以中国台湾拥24座厂为大宗，其次依序为中国大陆、韩国及美国。然而，从2021年后的新建厂计划来看，新增工厂数量中国台湾仍占最多，包含6座新厂计划正在进行当中，其次则以中国大陆及美国最为积极，分别有4座及3座的新厂计划。集邦表示，由于台厂在先进制程及部分特殊制程拥其优势及独特性，不同于其他晶圆代工厂多半皆仍在该国境内新建工厂，台厂在各国政府积极邀请下，考量当地客户需求及技术合作的可能性后，除台湾当地外，也陆续宣布于美国、中国大陆、日本、新加坡等地进行扩厂。（猎芯头条）
　　4台积电2026年初交付首批2nm芯片，苹果、英特尔率先采用
　　Tom‘sHardware4月25日讯，台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。华兴证券分析师SzeHoNg在一份客户报告中指出，英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产；苹果方面，将作为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。（今日芯闻）
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