强烈支持欧洲芯片法案光刻机巨头ASMLYes

　　欧洲对于在全球半导体供应链中的角色逐渐沉没，有着比山高的焦虑。尤其经历近一年来的汽车缺芯，以及中国、美国如此积极抓紧制造业，大力兴建半导体晶圆厂，欧洲也逐渐想在全球半导体供应链中，扮演更为积极的角色。
　　这是另一种科技保护主义的兴起。
　　日前欧盟公布欧洲晶片法案（EuropeanChipsAct），计划投资420亿欧元（约481亿美元），包括120亿欧元的政府与民间资金，以及原已指定用于支持芯片产业的300亿欧元政府资金，目标是要在2030年前能使欧洲芯片制造市占率达20。
　　近期欧洲半导体企业在全球大刷存在感。除了全球关注的英伟达并购Arm一案确定破局外，全球前三大硅片大厂环球晶圆并购德国世创Siltronic历经14个月的各国审查，在最后一关德国也未通过。
　　因为上一关是中国审查，在靠近审查终止期限前才宣布审查通过且释出相关文件，德国顺理成章说以剩下的审核时间不够为由拒绝审核而放任失效。业界形容该起并购案是被中德联手做掉的。
　　欧洲半导体产业另一个不能忽略的企业绝对是光刻机龙头ASML。日前，ASML也针对这次欧盟宣布的430亿欧元欧洲晶片法案发表自己的看法。
　　在ASML眼里，当前欧洲很多企业所经历缺芯危机下的经济损失，其严重程度不亚于1973年的石油危机。
　　当年石油被认为是垂手可得，直到供给出现问题人们才出现警觉。就像是2021年以前，没有人认为会认为有买不到芯片的问题。直到今日，缺芯的问题都没有消失，ASML认为要长期解决该问题，必须要由半导体企业和政府携手来做出长期且策略性的决定。
　　ASML表达立场指出，欢迎且强力支持欧盟执委会提出的欧洲芯片法案，2030年欧洲在全球半导体产能比重能提升至20。欧洲芯片法案的意涵不单只是聚焦于提升芯片产能，更重要是确保欧洲与全球化运作的半导体生态系统紧密相系。
　　欧洲是工业大国，在汽车、工业电子、无线基础设施领域都有非常强势地位的代表企业，大量依赖于成熟工艺和先进制程工艺的芯片，尤其在一些创新趋势赛道上如电动车、自动驾驶等技术。
　　ASML指出，欧洲在全球半导体制造链上，产能占全球比重已经从2000年24下降到今日8。预估到本世纪末，全球半导体行业的产值将增加一倍达到约1万亿美元，但假如欧洲还不加紧行动，欧洲半导体制造的产能将会低于4。欧洲在全球供应链的地位将会毫不重要，更严重的是，缺芯问题会威胁到整个欧洲工业。
　　全球化半导体供应链建立在相互依赖上
　　全球半导体供应链的协作系统是建立在相互依赖上，没有任何一个地区拥有半导体设计和制造的端到端能力。因此，各国彼此合作（collaboration）是成功的不二法门。
　　现在欧洲的工厂主要以成熟工艺为主，且过去十年主要的半导体产能扩充都在亚洲地区。因此，欧洲工业对亚洲芯片供应商的依赖在未来几年将进一步增加，而从风险管理的角度来看，政策制定者会寻求全球半导体产能的重新平衡。
　　鉴于全球半导体行业的快速增长以及欧洲目前所处的位置，将欧洲在芯片生产中的份额增加一倍以上的目标显得极为野心勃勃有些人甚至会认为这样的目标显得不切实际但ASML强调立场观点：没有健康的野心，不可能有进步。
　　半导体全球生态链非常复杂且精细，要建立一个仅限在欧洲且自给自足的封闭半导体价值链几乎是不可能的，而且也没有此必要性。
　　ASML分析，现在欧洲政府针对2020年2030年的半导体政策激励只有中国的10、美国的50。欧洲需要更大胆地进入这个半导体制造赛局中，很高兴看到欧盟政策制定者认清这个事实。
　　欧洲主要产业严重依赖芯片
　　欧洲在以下领域拥有强势地位：汽车、有线和无线基础设施、医疗技术、照明等。更重要的是，欧洲在这些细分市场的优势是贯穿整个半导体价值链，从芯片设计到最终产品。另外，能源电气化和自动化（物联网、人工智能、工厂自动化）对半导体的依赖也在迅速增长，这些都需要从成熟到先进工艺技术的半导体芯片。
　　在欧洲最大的半导体买家方面，大陆集团（Continental）和博世（Bosch）分别位居第一和第二，这两家公司活跃于汽车和工业电子领域；第三、四名的爱立信和诺基亚在欧洲对有线和无线基础设施的芯片需求中占很大比例；第五名的西门子、第七名的飞利浦、第八名的Signify、第九名的ABB等都活跃于欧洲主要工业电子领域。
　　在欧洲芯片制造商方面有四家：恩智浦NXP、英飞凌、意法半导体STMicroelectronics、博世RobertBosch提供的芯片设计和制造供应给欧洲终端市场。
　　在资本支出方面，欧洲的半导体资本支出仅占全球行业支出的34。以2019年为例，全球五大半导体资本支出国合计占全球69、712亿美元，当中并没有欧盟的身影。这也得出一个结论，缺乏国家支持，是无法有这样的资本支出水平的。
　　假设到2030年全球半导体行业规模将从2020年约5000亿美元翻倍至1万亿美元，实现这样目标所需要的资本支出约8250亿美元。
　　要维持全球市占率8水平，欧洲将需要投资8250亿美元中的8660亿美元；若要将其份额增长到20，欧洲的总投资必须高达2640亿美元，这需要政府资金的协助。
　　过去20年，欧洲芯片制造商实际上已经停止了对先进制程制造的投资，而将先进芯片生产外包给晶圆代工厂英特尔、三星、台积电，欧洲几乎没有先进制程芯片的制造能力。
　　这三家晶圆代工大厂不断加码资本支出，以提高全球产能来满足不断增长的芯片需求。例如，台积电已宣布要在三年投资1000亿美元，最新出来炉的2022年资本支出上看440亿美元。英特尔和三星也在制定重大资本支出计划。
　　欧洲会积极投入半导体制造，过去一年汽车缺芯是很大关键。
　　ASML在报告中分析，汽车电气化和交通自动化对整个汽车行业产业巨大变化。未来15年，全球将有大量的内燃机汽车转向电动汽车，这样的趋势会需要非常巨量的芯片。对汽车大厂包括大众、戴姆勒、Stellantis、雷诺、宝马，以及零件供应商大陆集团、博世、奥托立夫、维宁尔和法雷奥等影响巨大。
　　汽车需要芯片很多都是28nm制程，未来自动驾驶和车载计算需要更多的高端芯片。近期，特斯拉和三星合作开发基于7nm工艺的自动驾驶芯片证实了此趋势。还有汽车行业的参与者正在探索引入先进的半导体来管理汽车电子控制单元需要执行的越来越多的任务。
　　工业电子方面，几乎可说是欧洲的大本营，当地有飞利浦、西门子、ABB、Signify、空中客车和博世等，需要成熟制程和先进制程。首先，物联网的崛起需要大量的连接和传感器；再者，从以碳为基础的能源转向以电力为主的的转变，将导致电力电子产品的使用增加，其他还有机器视觉、人工智能等趋势。
　　再者，5G6G部署带动大量基础设施投资，覆盖更多的小型基站单元；其次，数据中心、企业和家庭对数据流量和计算需求的持续增长推动了对高性能IP路由器和交换机的需求不断增长，这些也都需要成熟工艺芯片和先进工艺芯片。
　　整体来看，无论是汽车、工业、5G6G部署基础设施，后续带动的云计算和边缘计算，都是欧洲的主战场。
　　欧洲需要一个具备长期规划性的半导体创新路线来指引投资策略。为了定义路线，欧洲半导体联盟应该涵盖半导体制造商、包括终端市场的客户、设备和材料供应商，以及技术组织和政策制定者。
　　ASML认为支持半导体的长期规划路线应该涵盖以下五个方面：
　　第一，极大化发挥欧洲擅长的半导体设计、设备、材料等领域，这些优势也紧系着全球半导体生态系统
　　第二，投资欧洲半导体生态系统来持续强壮且激发欧洲工业领域既有的优势地位
　　第三，同步投资成熟工艺和先进工艺技术
　　第四，吸引产业的领导者在欧洲建立先进制程的工厂
　　第五，升级欧洲半导体工艺技术研究机构