1991年,华为成立集成电路设计中心。 2004年10月,海思半导体成立。 K3V1 2009年,K3V1发布,采用110nm制程,功耗高,发热量大。 K3V2 2012年,K3V2发布,该芯片采用40nm制程,功耗依然偏高,发热量大。 新生麒麟:麒麟910 2014年初,麒麟910发布。该芯片采用28nmHPM制程,1。6GHz主频的四核CortexA9架构和Mali450MP4GPU。 麒麟910是全球首款四核SoC芯片,首次集成华为自研巴龙710基带,支持LTE4G网络,TDLTE网络下最高可带来112Mbps下行速度。 麒麟920 2014年6月,麒麟920发布,该芯片采用28nmHPM制程,采用4A151。7GHz4A71。3GHz和MaliT628MP4GPU。 麒麟920集成了音频芯片、视频芯片、ISP,是集成自研全球第一款LTECat。6的Balong720基带。 2014年9月,麒麟925发布,其为麒麟920升级款。 华为Mate7搭载麒麟925创造了国产高端旗舰的历史,全球销量超750万。 麒麟930 2015年3月,麒麟930发布,该芯片采用28nm制程,采用4A532。0GHz4A531。5GHzMaliT628MP4GPU。集成了自研的Balong720基带,音视频解码、ISP等组件。 三足鼎立:麒麟950 2015年11月,麒麟950发布,该芯片采用16nmFinFE制程,CPU采用4CortexA722。3GHz4CortexA531。8GHz 麒麟950首次集成了自研双核14bitISP,同时期,麒麟950在制程,功耗,体验方面排入第一阵营,华,果,星三足鼎立。 2016年4月,海思发布麒麟955SoC芯片,集成自研的双核ISP。 麒麟960 2016年10月,麒麟960发布,该芯片采用16nmFinFE制程,CPU采用4xA732。4GHz大核4xA531。8GHz小核架构,GPU为MaliG71MP8。 麒麟970 2017年9月,麒麟970发布,该芯片采用10nm制程,CPU采用4xA73大核4xA53小核架构。 麒麟970首次在SoC中集成了人工智能计算平台NPU。 麒麟980 2018年9月,麒麟980,该芯片为业界首次采用7nm制程,CPU采用2xA762。6GHz超大核2xA761。92Ghz大核4xA551。8Ghz小核架构。 麒麟990 2019年9月,麒麟990发布。麒麟9905G是华为首款旗舰5GSoC芯片,采用7nmEUV制程,内置8核CPU核心为2xA76Based2。86GH超大核,2xA76Based2。09GHz大核,4xA551。86GHz小核。GPU为16coreMaliG76。 麒麟9905G首次将5G芯片巴龙5000集成到SoC上,率先支持NSASA双架构和TDDFDD全频段。 如日中天:麒麟9000 2020年10月,麒麟9000发布,该芯片采用5nm制程,集成153亿个晶体管,麒麟9000内置8核CPU核心,包括1xCortexA773。13GHz大核,3xCortexA772。54GHz中核,及4xCortexA552。05GHz小核;GPU为24coreMaliG78。 自2019年起,华为被接连四次制裁,虽然海思麒麟系列现在不能正常迭代,但它的故事不会戛然而止,静待麒麟系列王者归来。