CorsairCarbideSeries275R中塔式机壳沉

　　Corsair美商海盗船是一间电脑週边的大厂，以其K70等键盘在业界声名大噪，不过除了键盘、滑鼠、耳机这样的周边，还有机壳、电源供应器、记忆体等产品，同样也是颇受玩家喜爱，这次要开箱的是Corsair新推出的机壳CarbideSeries275R，在Corsair几个机壳系列中，Carbide系列中算是比较平价入门的款式，不过虽然看似设计简明，但前面板以髮丝纹增添质感，内部空间上下分仓，配上可拆卸的硬碟托架，在安装上算是十分轻鬆，而实际表现如何，就让我们继续看下去。
　　规格：
　　尺寸：455mmx225mmx460mm
　　储存装置支架：2x3。5吋（免工具）、2x2。5吋（快拆）、2x2。5吋
　　预装风扇：前1xSP120Black
　　后1xSP120Black
　　风扇支援：前3x120mm或2x140mm
　　上2x120mm或1x140mm
　　后1x120mm
　　水冷排支援：前最大360mm或240mm
　　上120240mm、140mm搭配lowprofileRam
　　后120mm
　　PCIeSlot：7
　　前IO埠：2xUSB3。0、开机键、Reset键、耳机孔及麦克风孔
　　电源供应器支援：ATX，最长180mm（移除3。5吋硬碟架，最长可达225mm）
　　CPU散热器支援：170mm
　　GPU散热器支援：370mm
　　CarbideSeries275R中塔式机壳开箱
　　CarbideSeries275R中塔式机壳有着朴素的外观，前面板有着髮丝纹表面为方正的外观做点缀，侧边则是有着大面积的侧透压克力板，算是目前玩家比较偏好的配置，在上方及后方可以看到都有安装风扇的通风口，在散热性能上也有着不错的表现。
　　内部空间可以看到有上下分仓的设计，上分仓可以安装ATX主机板、配上低于17cm的塔散或是最大360mm的水冷排，显示卡除了横插之外，也可以直立；而下分仓则是用来安装ATX电源供应器及3。5吋储存装置，另外机壳背面则可以安装4个2。5吋储存装置，在扩充方面对于一般游戏玩家来说相当充足。
　　CorsairCarbideSeries275R外箱正面。
　　外箱背面是爆炸图，让玩家在购买前可以参考。
　　外箱侧面则有规格标示。
　　配件及说明书。
　　首先从外观开始看，CarbideSeries275R算是一款比较中规中矩、方方正正的机壳，就没有SPECAlpha那样比较现代感的线条，不过虽然Carbide系列走的是价格亲民路线，外观多半都用塑胶件，但275R前面板做了髮丝纹处理，视觉上看起来有金属材质的感觉，外观造型较为朴素，但也很耐看，而IO埠位置在前面板上方，提供了2个USB3。0、开机键、Reset键、耳机孔及麦克风孔。侧边採用了4mm厚的燻黑压克力侧透板，稍嫌可惜的是并非採用钢化玻璃材质，保养上比较麻烦一些。
　　机壳正面面板表面採用髮丝纹处理。
　　侧边看过去也很好看。
　　前面板上方IO埠採用基本配置。
　　侧面燻黑压颗粒侧透版，四周皆有锁点固定。
　　在散热通风设计上，前面板两侧有保留宽约1cm的进风口，将前面板卸下后可以看到有磁吸式的防尘网，安装锁点採用一字设计，让玩家在安装上可以微调风扇或冷排的安装位置，这部分可以安装3个120mm或2个140mm风扇；上方设计比较特别，提供一个120mm一字锁点及一个120mm兼140mm一字锁点，方便玩家依需求及硬体配置来选择要安装的风扇，而这次拿到的媒体测试版少了磁吸式防尘滤网，但正式版会有；后侧就跟多数机壳一样，有一个120mm一字锁点。整体散热性能看起来是没有太大的问题，而实际散热表现下面第三段会做基本测试。
　　前面板两侧进气孔。
　　前面板卸下后可以看到前方有防尘网设计，并採用一字风扇锁点设计方便玩家安装水冷排。
　　机壳上方有一个120mm一字锁点及一个120mm兼140mm一字锁点。
　　机壳后方有一个120mm一字锁点。
　　接着看到内部空间设计，採用目前主流的上、下分仓设计。上分仓简洁俐落，左半边可以看到主板安装的位置，主板最大支援到ATX尺寸，如果玩家要安装空冷散热器，最高只能容下17cm的塔散；不过如果玩家要安装水冷散热系统，后方及上方皆支援120mm水冷排，前方则支援最大360mm、280mm水冷排，基本上不论是要装一体式或是DIY水冷，空间绝对绰绰有余。另外后方一共有7个PCIeSlot，玩家至多可以安装三卡SLI或CrossFire，显卡长度支援最长370mm，基本上目前市售的显卡都能轻鬆安装。
　　内部空间概观，前方及后方均有一个预装的风扇。
　　主机板安装最大支援到ATX尺寸。
　　前方分仓罩开孔约6cm，安装3cm左右厚的冷排加风扇完全没问题。
　　后方有7个PCIeSlot及2个直向PCIeSlot，玩家可以选择将显卡直立安装，不过就要另外购买PCIe延长排线。
　　实际测量可以安装超过30cm，几乎所有市售卡安装都没问题。
　　背板打开可以看到下分仓空间，靠近机壳后侧一端是安装电源供应器的位置，与多数机壳下分仓设计不同的是，除了机壳底部有网孔及防尘滤网之外，分仓罩靠近电源供应器那端有开网孔，玩家可以选择是否要让电源供应器散热循环独立。在电源供应器一旁则有可拆卸的3。5吋储存装置托架，笔者本身蛮喜欢这个设计，因为如果你也像笔者一样没有用3。5吋储存装置，这个空间就可以空出来做藏线用，那2。5吋储存装置要装在哪呢？主板背面有两个快拆支架可以安装7mm厚的2。5吋储存装置，另外左侧则是可以直接锁2个，这边就可以安装超过7mm厚的2。5吋储存装置。
　　机壳背面及下分仓概观，有充足的走线固定点。
　　电源安装位置下方及上方分仓罩皆有开网孔，玩家可以选择依照机壳内部空气循环需求，将风扇朝上或朝下安装。
　　3。5吋储存装置支架可以轻鬆拆除，如果玩家没有要安装3。5吋储存装置，就能腾出更多理线空间。
　　主机板背后有两个2。5储存装置快拆支架（上）；另外一旁则有两个2。5储存装置锁点（下）。
　　CarbideSeries275R中塔式机壳组装示範
　　测试平台：
　　CPU：I77700K
　　MB：ROGMAXIMUSIXAPEX
　　CPU散热器：CorsairH150iPRORGB360mm
　　RAM：CorsairVENGEANCELED16GB（2x8GB）DDR4DRAM3000MHz
　　VGA：NVIDIAGeForceGTX1070Ti（266mm）
　　SSD：AnacondaT1120GB（2。5吋7mm）
　　HDD：WDBLUE1TB（2。5吋9mm）
　　PSU：ANTECHCP1000PLATINUM（ATX190mm）
　　CorsairCarbideSeries275R在安装上算是蛮轻鬆，首先主机板放进去，稍微用尺量了一下，空冷散热器大约可以安装到17cm，不过这次测试要安装的是Corsair今年初推出的H150iPRORGB360mm一体式水冷散热器，安装过程发现，如果先将风扇锁在水冷排上，就没办法顺利安装，所以要先锁水冷排在锁风扇，而最底下的风扇要锁的时候只需先将3。5吋托架拆除即可顺利锁上，安装上还算轻鬆，其他组件就接着一样一样陆陆续续锁上去就行了。
　　空冷散热器大约可以安装到17cm。
　　360mm水冷排要先放到定位在安装风扇。
　　组装完成的样子。
　　背面理线空间约只有2cm，算是有点紧绷，像这次笔者使用的电源供应器，24pin那条十分的粗，就要用束线带或软铁丝之类的牢牢绑住，不然背盖要盖上有点难度，不过因为移除了3。5mm储存装置支架的关係，下分仓有着充足的空间来藏线。
　　背面理线空间仅2cm。
　　背面空间在整线上仅能算刚好而已。
　　开机后亮灯的样子，前面板下方白光LED为硬碟灯。
　　CarbideSeries275R中塔式机壳散热测试
　　此测试採用FireStrikeStressTest模拟游戏运行时的硬体状态，而测试结果显示CPUi777004。2GHz温度约为4045度，GPU温度约为82度，不过由于显卡採用公版卡的关係，加上是直立摆放让显卡本身进气稍微不足，显卡温度稍高一些属于正常状态；另外也以Prime95加FurMark进行CPU与GPU同时高负载测试，测试结果HWMonitor记录CPU最高温接近90度，不过那是单核瞬间高温，平均值大约在6575度之间，在GPU的部分就一样维持82度左右。整体来说，这样的散热表现算是不错。
　　FireStrikeStressTest测试结果。
　　Prime95加FurMark测试结果。
　　CarbideSeries275R中塔式机壳总结
　　这次开箱的CorsairCarbideSeries275R中塔式机壳，有着沉稳、大器的外观，本身除了有着髮丝纹的正面板下方有白光定位灯之外，其他部分就是素素的，本身算是比较低调，不过侧边还是配有整面的压克力侧透，玩家依旧能够依喜好安装灯条或是RGB风扇。另外在水冷、其他硬体安装支援的表现还算不错，适合喜欢低调外型，又想秀硬体的玩家。
　　来源：CorsairCarbideSeries275R中塔式机壳沉稳大器、尊爵不凡