手机有哪些处理器（了解手机处理器知识）

　　今天给大家介绍全球主流五大手机处理器：苹果A系、海思麒麟、高通骁龙、联发科天玑、三星Exynos（猎户座）。
　　1、苹果A系列
　　2020年9月，苹果推出A14芯片，采用5nm芯片工艺。A14CPU采用6核设计，性能较A12芯片提升40；GPU采用4核设计，性能较A12芯片提升超30。搭载了全新16核NeuralEngine，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理11万亿个操作。苹果预计将在2021年9月份发布会上推出搭载A15处理器的iPhone13。A15和A14都采用了5nm芯片，而A15采用了5nm的二代5nm工艺。
　　2、华为海思麒麟系列
　　2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布芯片麒麟990。海思麒麟990使用台积电二代的7nm工艺制造。
　　2020年9月华为发布麒麟9000，基于5nm工艺制程打造，集成多达153亿个晶体管，包括一个3。13GHzA77大核心、三个2。54GHzA77中核心、四个2。04GHzA55小核心，GPU为24核MaliG78，采用双大核微核的NPU。2020年10月，华为Mate40Pro和华为Mate40Pro搭载了麒麟90005GSoC芯片。作为业界首款5nm5GSoC芯片，麒麟9000系列芯片让华为Mate40系列带来了业界首款5G应用畅连大文件闪传，打破5G手机无应用的僵局。由于美国限制，目前麒麟芯片已经停止生产，麒麟9000的备货也已不多。
　　3、高通骁龙系列
　　骁龙888是高通公司旗下的手机处理器，2020年12月1日正式发布，小米11全球首发。
　　2021年6月28日，高通宣布正式推出全新骁龙888Plus。骁龙888plus基于三星5nm工艺制成，CPU采用1x2。99GHz（ARM最新CortexX1核心）3x2。4GHz（CortexA78）4x1。8GHz（CortexA55），GPU为Adreno660，采用X605Gmodem基带，支持WiFi6E、Bluetooth5。2，AI算力相比骁龙888的26TPOS提升到了32TPOS。
　　2021年9月4日，国内知名爆料大V正式爆出猛料，高通骁龙898即将面市，采用三星4nm工艺制程打造，而这次首发搭载骁龙898处理器的蓝厂机器代号为V2102，是vivo旗下的NEX系列智能手机。
　　4、联发科天玑系列
　　首款搭载天玑系列芯片天玑1000的终端产品于2020年第一季度量产上市，天玑10005G芯片采用7nm制程。
　　2021年1月20日，联发科发布天玑1200。天玑1200基于台积电6纳米先进制程工艺制造，CPU采用134的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3。0GHz的ArmCortexA78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTekAPU3。0，以及双通道UFS3。1。在APP冷启动速度、应用下载安装速度等方面均有明显提升。
　　联发科天玑2000预计2022年初上市，该系列将作为联发科真正的旗舰产品，将会和高通骁龙的旗舰产品进行竞争，而且竞争对象并不是骁龙888，而是高通的下代旗舰骁龙895，其采用台积电的4nm工艺制造，架构会升级ARM最新的架构，CPU基于公版，应该是旗舰级别的134的设计，分别对应CortexX2，CortexA710和CortexA510核心。
　　5、三星Exynos（猎户座）
　　2021年9月7日，韩国方面的爆料称，GalaxyTabS8Ultra将搭载Exynos2200处理器，将配备新的AMDGPU。根据据称的基准测试显示，该芯片性能与最新iPadPro搭载的M1芯片处于同一水平。
　　据悉Exynos2200的CPU性能比Exynos2100提高25、GPU性能提高150，而且超过了苹果A14。