我懂你要问的了,华为愿意和ARM继续合作,也研发了自主芯片架构 这是华为消费者BG负责人余承东的表态,2019年9月9日那场IFA年度交流大会期间,如此令外界惊诧的重磅消息披露,回应了外媒针对麒麟990融合ARM架构的质疑。 没有行业人士再嘲讽余承东吹牛了,明白只是提前抖出了华为的研发成果! 时间进入2022年4月份,一则关于华为自研芯片架构消息,进一步披露了更多进展: 不止侧重于芯片叠加技术,全新海思麒麟SoC处理器,将开始启用自研芯片架构 不同于3年前的余承东首次抖料,这次华为又被披露出来的猛料中,还列出了自研芯片架构的启用规划,以及自研芯片架构的具体命名是什么? 先把话说在前面,华为技术正式确认之前,这里仅做一些基础分析 首先,移动平台SoC将全面启用! 旗舰9xx系列麒麟芯片、高端8xx系列麒麟芯片、中断7xx系列麒麟芯片,都将从ARM架构技术项目涅槃重生,开始启用自研芯片架构、进一步自主化底层内核! 2019年9月份的余承东,强调过华为自研CPUGPU架构,全面启用并适配开发的话,相信会让麒麟SoC处理器更强悍,就像已经发布的自研NPU架构AI性能那样优秀! 其次,华为将其命名泰山架构。 值得一提的是,2019年1月发布的数据服务器芯片鲲鹏920处理器,同场发布了配套的数据服务器,则是泰山系列数据服务器 所以,华为技术自研泰山芯片架构,让业内人士有那么一点儿迷惑? 普通用户可能鲜为人知的是,对于芯片研发设计来说,底层架构核心技术太重要了! 一个很明显的例子,苹果自研A系列芯片、高通骁龙平台系列,都是基于ARM架构开发而来,可性能与效能方面却隔了几条街 究其原因,虽然高通当年趁着AMD收购ATi资产之际、捡到了ATi研发多年GPU核心技术的便宜,可苹果公司招募的芯片大拿简直太多了! ARM前任首席架构设计师,这种级别的专家,都成了苹果芯片研发团队一员 而总部位于英国剑桥地区的ARM公司,创立之初就是靠苹果公司出钱扶持起来! 所以,即使拿到了ARM指令集授权、同步开发ARM架构核心,芯片也是千差万别的? 华为技术旗下海思半导体的研发团队,相对来说吸收的芯片人才还是不够多、所以能够设计出高性能麒麟SoC处理器,真的是付出了太大的研发资源、太多的研发投入。 现在的情况是: 华为海思能够继续研发设计高性能芯片,却只能耗费巨大成本流片验证、而无法获得足够回报的量产商业化。 于是乎,此前华为被曝出双芯片叠加技术专利、苹果紧跟着实现AppleM1Ultra量产之后,华为技术轮值董事长郭平正式表态: 接下来尝试芯片叠加方案的可行性,基于有效的面积、获得同步或更强性能! 在外界看来,ARM架构核心技术迭代,这两年的表现挺邋遢的 所以,不少分析人士认为:华为启用自研泰山芯片架构,可能是为了更好地均衡双芯片叠加技术方案? 尤其是行业不再强调制程工艺前提下,多核或多层芯片叠加技术方案,在性能提升的同时,难免需要克服效能方面的风险? 一些棘手的问题:双芯片叠加如何实现性能倍增?以及更直观的如何避免发热差? 芯片过量的发热导致失控降频,或高性能引发低效能耗电过快这些都是技术问题。面对技术引发的问题时,华为这些重科研企业或机构们,侧重用技术解决技术问题! 某米之流那种自身技术实力不够、手机背壳散热风扇来凑的闹剧,那是行不通的(没有可比性,仅调侃参考) 值得一提的是,华为海思麒麟9000系列早已发布,但其实已经另有麒麟芯片尝鲜、率先启用了自研泰山芯片架构! 2021年4月份的时候,华为技术联合某车厂提到了车机系统技术验证,彼时那款车机上搭载的车规级麒麟990A处理器,很快就被外界爆料分析了。 当时那款车机系统设备搭载的车规级麒麟990A平台芯片,据称集成了华为技术自研泰山芯片架构,具体的芯片架构代号是:泰山V120核心! 对于芯片研发与设计来说,掌握了自主核心架构指令集,等同于将芯片技术刨根问底、钻研到了深入骨髓的级别! 在此之前,华为技术开源鸿蒙OS平台、全新HMS生态服务体系、EROFS超级文件系统、方舟编译器系统底层技术、自研SFS闪存芯片协议 一系列技术成果大爆发,着实让行业惊诧不已! 更进一步的是,华为已经在测试仓颉自研编程语言,首先将用于打通鸿蒙OS、欧拉OS体系,实现终端设备OS与数据服务器OS技术融合。 然而,不止鸿蒙OS编程语言华为又被披露:芯片架构也要自研了。 对,又是华为感觉苦差事,都让华为干了?鸿蒙有了编程语言,芯片架构也要自研! 其实也都知道科技自主化之路,任重而道远 但现实告诉我们:总要有人站起来、负重前行! 作者:蔡发涛今日头条号内容