三星宣布减产，将持续36个月，国产半导体四大龙头即将起飞

　　4月10日消息，三星电子日前公布的财报显示，受存储芯片需求及价格持续下滑影响，今年一季度三星净利润同比暴跌96，创2009年金融危机以来最低。为了挽回业绩下滑的颓势，三星也一改之前坚决不减产的态度，宣布对存储芯片进行减产，这也是自1998年金融危机以来，三星时隔25年首次正式进行减产。
　　相关概念股：TOP1：佰维存储
　　相关概念：公司主营为从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。公司掌握16层叠Die、3040m超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
　　核心技术：公司在嵌入式存储领域占据国内市场份额前列，掌握数据和算法固件存储的核心技术！eMMC及UFS在全球市场占有率达到2。4，排名全球第八，国内第二。TOP2：恒烁股份
　　相关概念：恒烁半导体（合肥）股份有限公司主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortexM0内核架构的通用32位MCU芯片。
　　核心技术：1，公司已掌握6550nmNORFlash和55nmMCU设计技术，公司55nm制程产品已在中芯国际完成流片试产，近期将实现量产。
　　2，公司募投项目研发的CiNORAI推理芯片可利用NORFlash的模拟特性直接在NORFlash存储单元内进行矩阵卷积运算。公司已完成首款基于NORFlash制程的存算一体AI芯片的研发、流片和系统演示。TOP3：江波龙
　　相关概念：半导体存储产品的研发、设计与销售。公司在中国大陆率先推出了自研的512MbSLCNANDFlash小容量存储芯片，可广泛用于IoT市场，并在技术上可以替代NORFlash，未来具有良好的市场前景。
　　核心技术：公司聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。TOP4：澜起科技
　　相关概念：公司将持续升级津逮服务器CPU及其平台，继续巩固在DDR5世代相关业务的市场领先地位，不断提升市场份额。公司在人工智能芯片领域，将聚焦客户需求，研发有竞争力的芯片解决方案，为可持续发展提供新的业务增长点
　　核心技术：公司是内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位。TOP5：北京君正
　　相关概念：公司收购北京矽成（ISSI）前是国内CPU设计的龙头，主要业务有微处理器芯片和智能视频芯片。北京矽成包含存储类芯片和模拟和互联芯片两大业务方向，在车载SRAM领域市占率第一，车载DRAM领域市占率第二。
　　核心技术：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。
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