华为开始破冰，5G芯片纷纷传来好消息

　　众所周知，自2019年开始由于受到实体清单的影响，华为在操作系统、芯片、5G等方面就受到了不少的限制，使得华为在手机业务和5G业务方面是到了极大的限制，市场份额急剧下降。为了改变这种被动的局面，华为也是做出了不少的努力，比如鸿蒙系统提前转正、自研HMS服务等。
　　经过多年的努力，如今的华为已经开始破冰，在5G和芯片方面都传来了好消息。在5G方面
　　华为在5G设备方面被美国限制，主要是因为这些设备中还有美技术和元器件等。经过近几年华为的努力，如今的5G设备中已经实现了去美化，研发出了不包含美技术和元器件的5G设备并且开始向全球市场发货。
　　根据前段时间华为高级副总裁蒋亚飞在演讲中提到的数据，华为的5G基站出货量已经超过了120万个，与全球5G基站220万个的数量相比华为的5G基站占比高达54。5之多。这也意味着在5G设备方面，华为已经从根上进行突破冲出了枷锁，重新巩固了自己在5G领域的领导地位。在手机方面
　　在芯片规则的限制下，华为芯片的代工企业台积电不能自由出货，使得华为手机缺少芯片等重要的元器件，从而导致了华为手机的销量下滑、市场份额急剧减小。
　　进入2022年之后，这种情况得到了一定程度的改善。正如余承东所说，华为的手机供应链已经得到了极大改善，以后想要买华为手机基本上都能够买到了。能够实现这样的效果，一方面是华为在自研芯片方面加大投入后取得了不小的成绩，另一方面在经过努力之后高通可以向华为出货4G芯片，在此基础上外加上华为的5G通讯壳eSIM服务的形式使得搭载了4G芯片的华为手机依旧可以完美支持5G网络。虽然采用这种模式不太方便，但是至少在目前来说，这也是一种非常不错的变通方法。在芯片方面
　　长期以来，在全球的主流芯片市场中ARM和X86芯片框架垄断的市场多年。如今一种免费开源的RISCV芯片框架正在逐渐成为新的主流，国内外的许多芯片企业都已经加入了这种芯片研发的行列，而华为在这一方面也取得了一些成绩。
　　有数据显示，华为自研的屏幕驱动芯片、汽车芯片以及电视芯片等已经在国内的部分厂商中开始测试与生产，并且逐步开始商用。同时在5G射频芯片方面，华为也在持续研发，将推出自主研发的新技术芯片，以此来解决华为芯片被卡脖子的问题。
　　总体而言，华为自2019年被列入实体清单之后，无论是在硬件方面还是软件方面都受到了极大的限制。但是经过任正非与全体华为科研人员的共同努力，这些束缚和限制都将慢慢被解除。
　　凤凰涅槃，浴火重生。等到华为再次以崭新姿态进入全球视野的时候，或许会彻底改变整个行业的布局。