全球第四大晶圆代工厂格芯上市，打出不在中国牌

　　但它也不是一家美国公司。
　　文实习生张梓清
　　编辑程曼祺
　　北京时间10月28日晚10点，全球第四大芯片代工厂GlobalFoundries（下称格芯）正式登陆纳斯达克，发行价为47美元，是此前发行价区间4247美元的高位值，此次IPO总融资额接近26亿美元。
　　过去，格芯在行业里存在感相对弱。但现在，疫情、芯片产能短缺，尤其是中美科技竞争加剧的新环境使格芯获得了新的想象空间。
　　格芯原是美国芯片公司AMD的晶圆制造部分，2009年被阿布扎比主权基金（通过旗下子公司）收购。IPO后，阿布扎比主权基金的实体之一，穆巴达拉发展公司仍将持有格芯89。4的普通股，保持对格芯的控制。
　　独立以来，格芯业绩疲软，一直处于亏损状态。净亏损额在2018年达到近28亿美元高峰，此后逐渐收窄。在如今芯片产能短缺导致的半导体制造业景气行情中，格芯仍未能扭亏为盈。它在今年上半年亏掉了超3亿美元。
　　格芯实际所占市场份额很小。在已进入寡头格局的晶元代工业中，分坐老大、老二的台积电和三星加起来吃掉了7成市场，排名第四的格芯只有6左右的份额。去年，格芯营收是48。5亿美元，只略多于台积电同期收入的十分之一。
　　格芯也不掌握最尖端的技术和工艺：2018年，格芯宣布放弃量产7nm及以下先进制程的芯片，专注生产12128nm的成熟制程芯片，这也是格芯收入开始下滑的转折点。台积电、三星目前已在量产5nm芯片。
　　但现在，外部环境变了，格芯给自己找了一个新故事。
　　在招股书中，格芯三次提及，它是唯一一家在中国大陆和台湾之外的规模化纯晶圆代工厂。
　　拆解一下这个定语繁多的表述，要点如下：
　　一是在中国大陆和台湾之外，这是在呼应全球科技竞争格局。格芯在招股书中称，自己能帮客户减少地缘政治风险。
　　据美国半导体行业协会与波士顿咨询集团发布的联合研究报告：日本、韩国、中国台湾和中国大陆目前集中了全球约75的半导体制造产能，且中国大陆有望在未来10年发展成全球最大的半导体制造基地；而美国在全球半导体制造市场的市占率已经从1990年的37下滑至目前的12。
　　图：2019年全球各地区晶圆制造能力分布，来源：美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）联合研究报告《在不确定的时代加强全球半导体供应链》
　　美国政府希望扩张本国芯片制造产能来减少未来的风险及对其他地区的依赖。去年7月，多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案》，计划向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元（约合人民币1771亿元）。今年5月，美国参议院商务委员会正式通过《无尽前沿法案》（EndlessFrontierAct）提案，批准5年内投入超过1100亿美元用于基础和先进技术研究，以应对来自中国的竞争压力。
　　实际上格芯之前在中国成都投建了晶圆厂，但计划投资100亿美元的该工厂已在去年停工、停业，正式烂尾。格芯因此被成都政府旗下投资公司起诉索赔。
　　二是纯晶圆代工厂，这其实是一个小文字游戏。通过强调纯，格芯意在使自己区别于既做设计，也做制造业务的IDM（IntegratedDeviceManufacture，垂直整合制造）厂商，这就摘开了三星（韩国）、英特尔（美国）、德州仪器（美国）等公司，使自己成为了唯一。
　　市场是否接受这个故事？分人。
　　今年7月，曾有媒体报道称英特尔有意以300亿美元收购格芯。这之前的4个月，本已在2018年剥离制造业务的英特尔宣布将重启晶圆制造业务，计划投资200亿美元在美国建两座晶圆厂。
　　对英特尔这个不差钱又想快速捡回代工业务的巨头来说，拥有现成工厂、产能和行业积累的格芯具有收购价值。
　　但作为二级市场标的，格芯是否有投资价值，又是另一回事。
　　一方面，格芯确实有享受政策红利的想象空间。摆在眼前的行业利好还包括，全球芯片制造产能供不应求，晶圆代工价格进一步攀升。台湾地区《经济日报》称，晶圆代工厂第三季报价最高将上调30。今年上半年，格芯毛利率为11，去年这一数字是14。7。
　　另一方面，格芯又难以真正改变自己的行业地位。
　　从行业发展看，台积电等头部厂商的技术和规模优势正进一步扩大。从政策红利看，美国政府已邀请台积电和三星赴美投资建厂，二者将分别出资120亿美元和170亿美元新建先进制程晶圆厂。相比而言，格芯的优势没那么明显。脱胎于AMD，但现在被穆巴达拉控股的格芯也不算一家美国公司。
　　未来，能对行业格局有实质影响的公司更有可能来自中国大陆。
　　2018年以来，中国政府和企业开始更倚重自力更生路线，对各类半导体产品的国产替代成为投资焦点，且投资方向已逐渐从设计环节蔓延到上游的材料、设备和制造环节。
　　各国对本土半导体产业的扶持热情也让一些人担忧。台积电创始人张忠谋在今年7月的APEC会议上表示：各国要求境内半导体芯片自给自足的趋势，会导致生产成本提升、技术进步放缓。
　　不久前，台积电董事长刘德音在接受采访时称，美国的建厂成本远高于台积电预期，他承认赴美建厂的决定是由客户的政治驱动促成的，并认为半导体本地化不会增加供应链的弹性。