新iPhone稳了，信号满血复活

　　众所周知，iPhone信号差一直都是许多小伙伴十分困扰的问题。
　　一进电梯或地下室就直接失联，也成为了许多用户的日常写照。
　　好在，在今年9月即将推出的iPhone14系列中，有望改善这一被诟病已久的问题。
　　近期，据凤凰网报道，iPhone14系列将搭载高通骁龙X65基带芯片，使用4nm工艺制程。
　　据了解，骁龙X65基带芯片支持10Gbps网速，也就是俗称的万兆网速。
　　消息一出，也是第一时间冲上了微博热搜，引发了网友的热烈讨论。
　　当然，也有一些网友发出了比较有趣的声音。
　　作为高通旗下相当先进的5G基带芯片，X65也是颇有亮点。
　　骁龙X65基带是全球首个符合3GPPRelease16规范的5G调制解调器，支持全球不同地区的主要频段，也是首个网速达到万兆的5G基带。
　　同时，骁龙X65还具备可升级架构，通过软件更新就可以支持5GR16快速部署，无需运营商更换硬件和频谱资源。
　　此外，骁龙X65搭载了高通独特的系统级技术SmartTransmit2。0。
　　该技术能够在持续满足射频发射要求的同时，为毫米波和Sub6GHz射频带来更高的上传速率，以及更广的网络覆盖。
　　需要注意的是，虽然X65基带看上去确实十分美好，但10Gbps也只是理论最高网速，日常实际使用中很难达到这一数值。
　　不过对于苦iPhone信号久矣的用户来说，iPhone14系列能够搭载性能更强的基带芯片显然是喜闻乐见的。
　　毕竟在影响手机信号质量的种种因素中，基带芯片的性能是十分重要的一环，iPhone自然也不例外。
　　就目前来看，高通出品的骁龙X655G基带芯片的能效更高，连接质量也更好，应该能够在一定程度上改善iPhone用户的通信体验。
　　不过话说回来，苹果的终极目标一直是不再受高通挟制，完成自家5G基带芯片的研发。
　　而根据目前外界传出的最新消息，由于种种原因，导致苹果自研5G基带进程受阻，研发计划推迟。
　　因此至少在2024年新iPhone发布之前，我们暂时看不到苹果自研基带芯片在iPhone上出现了。
　　虽然基带芯片研发工作非常复杂，但以苹果技术能力与多年自研芯片的经验而言，应该并非是一件难事。
　　因此外界普遍认为，苹果研发计划推迟的主要原因，应该是无法绕开高通持有的基带芯片专利。
　　尽管苹果此前已经与高通握手言和，但这并不意味着高通会允许苹果不经过授权，就使用关键的专利技术。
　　而站在高通的角度来看，苹果一旦自研基带芯片成功，那么高通就会失去大量苹果的芯片订单，这部分营收的损失也是高通不愿看到的。
　　因此，高通向苹果放开专利授权的可能性可以说微乎其微。
　　虽然苹果推出自研基带芯片只是时间问题，但目前来看还得再等等。
　　目前，苹果旗下的核心产品基本都搭载了自研芯片，如果基带芯片也能完成自研，在用户体验方面也会更进一步。
　　不过对于用户来说，基带芯片用谁家的并不重要，关键是能带来怎样的通信体验。
　　在苹果的自研基带芯片完全成熟之前，iPhone14系列的信号和网速究竟能在骁龙X65基带的加持下优化到何种程度，十分令人期待。
　　大家觉得iPhone信号如何呢？欢迎在评论区留下你的看法。
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