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台积电张忠谋美国半导体本土制造不可能成功

1月25日 火凤派投稿
  10月26日,台积电创始人张忠谋公开表示,不看好美方极力推动的半导体美国制造计划,认为美国半导体供应链不完整,本土制造不可能会成功。这也是他首次直接、公开质疑美国政府重建半导体制造业的补贴政策,此前台积电已经宣布在日本和美国亚利桑那州建厂。
  供应链不完整、民众宁领救济金也不工作
  美国曾是全球最大的芯片制造国,英特尔(Intel)也曾长达20多年在芯片制造行业居于第一名,依靠英特尔、德州仪器(TI)等企业在全球芯片行业的领导地位,美国在芯片制造行业曾占有近五成的份额。
  但据统计,现如今全球80的芯片制造都由亚洲贡献。在全球持续缺芯环境下,依赖于亚洲芯片代工厂的美国犹如热锅上的蚂蚁,急于推动半导体本土制造。近来美国先是邀请了台积电到美国建厂,然后又计划拿出百亿美元补贴扶持英特尔等美国本土半导体厂,从而提振芯片制造发展。
  然后刚同意赴美建厂的台积电,其创始人张忠谋却在一场活动中发表题为《经营人的学习与成长》演讲,公开大胆表态:美国半导体在地制造不可能会成功。
  张忠谋说,美国的半导体制造市占率从42降到17,美国政府正积极推动半导体在地制造,希望让半导体制造市占率回升。但美国供应链不完整,且生产成本高,美国半导体的制造不可能会成功。
  世界各地区产能对比图(图自:美国半导体行业协会)
  张忠谋形象地把美国政府的举动称作试图把时钟往回拨,强调现在美国政府祭出520亿美元补贴就想提高半导体制造比重,这些钱是绝对不够的。现在想要在美国重建一整条半导体供应链已经是不可能完成的任务,即便花了上百亿美元,仍然会发现供应链并不完整,这样的投资搞出来的供应链成本会非常高,甚至比现在已有的供应链更贵。
  当下美国劳动力人口较为缺乏,部分民众宁愿领取失业救助金也不愿工作,在美建厂的台积电除了要支付高额的劳动成本,还要特意从日本、荷兰等地进口光刻胶、光刻机等材料设备。
  《时代》周刊揭台积电赴美真相:政治驱使
  美国雅虎新闻在9月的一篇新闻中也称,美国总统拜登(JoeBiden)无法解决半导体短缺的问题。在美国建新厂的成本将比中国大陆甚至高出37至50。
  雅虎新闻报道截图
  高德纳集团咨询公司(GartnerGroup)高级研究主管佩德罗帕切科(PedroPacheco)表示:将工厂整合在一起需要三到四年的时间。、制造商关心芯片的性能,当然也关心成本,这是非常重要的,帕切科说。如果你在美国制造芯片,但价格没有更便宜,或者质量没有更好,这将对他们的决定产生强烈影响。。(供应链本地化)并不能解决芯片危机。在产能建设方面,解决这场危机的办法真的不多。
  而开始拒绝赴美建厂的台积电,为何最后又同意了?消息人士根据台积电现任董事长刘德音的回应,以台积电赴美建厂并非自愿,而是形势所迫来解释。
  10月1日,美国《时代》周刊刊登了一篇对台积电董事长刘德音的采访。采访中,刘德音也抱怨称,在美国建厂成本远高于台积电预期。台积电原本计划在未来三年内投资1000亿美元用于扩张产能,但现在我越看,越觉得还不够。
  同时,刘德音也在采访中松口承认,在美国投资具有局限性。他说,这是由我们客户的政治驱动促成的,并坚持认为半导体本地化不会增加供应链的弹性。他说,这甚至可能降低弹性。
  谈到中国台湾半导体产业的竞争力时,张忠谋表示,中国台湾半导体极具竞争优势,但前提是(企业)运营在中国台湾。
  目前,台积电正在美国亚利桑那州建厂,作为5纳米芯片的生产基地之一,预计2024年开始量产,月产能可达2万片,2021年至2029年的投资将达到约120亿美元。台媒估计,台积电还将在此地建四、五座厂。
  宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂(图自:CNBC新闻截图)
  然而,受到美国土木、电力系统缺工严重的影响,台积电不仅建厂成本大增,进度也比预期大为落后。原本预计明年安装设备,现在也只能往后推迟。需要说明的是,前述的520亿美元补贴实际指的是美国参议院在今年6月通过的芯片资助法案,但由于两党至今仍在为基建拨款扯皮,这份法案也被众议院搁置至今。
  英特尔高调进代工,只为拿政府补贴?
  同时,对于问及如何看待英特尔计划新建芯片厂和启动芯片代工业务?张忠谋认为,英特尔只是为了拿美国政府的补贴。但这对亚洲,甚至是全世界的半导体厂都是挑战。
  不过张忠谋也表示,虽然英特尔新任CEO帕特基辛格(PatGelsinger)态度不客气,但他依然是个人才,2015年接见他时,花了15分钟就把威睿(VMware)是个什么公司解释得很清楚。
  据悉,英特尔曾喊话拜登和美国政府,应加大对半导体制造投资。而作为美国芯片制造实力最强的公司,英特尔也被寄予厚望。
  但根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,全球75的半导体产能集中在东亚,而美国半导体公司占全球产能的比例从1990年的37一直跌到了现在的12。美国半导体行业协会估计,未来只有6的全球生产中心将设在美国。相比之下,在未来十年,中国大陆预计将增加约40的产能,成为全球最大的半导体制造基地。
  对于全球芯片短缺问题的看法,张忠谋认为:(虽然)半导体目前看不到何时会不缺货,但(相信)最终会缓解。
  封面来源:网络
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