国产芯片疯狂投入8000亿后，美国59家巨头联名上书打钱

　　中国在半导体领域疯狂投入，让美国人感受到了极大的压迫，现在这些公司纷纷站出来，要求拜登赶紧向中国学习。
　　12月1日，美国59家半导体公司和机构的CEO联名写了一封信，要求美国政府赶紧拿出钱来支持美国的半导体研究、设计和制造。
　　这封信的签署人几乎涵盖了美国经济的主要部门包括芯片，汽车，医疗设备，科技，电信，制造业等，像苹果、Intel、谷歌、AMD、微软、ASML等等都签名了。
　　美国为啥突然这么着急了？
　　恐怕与我国这两年在半导体上的疯狂投入有莫大的关系。
　　自从美国开始恶意打压华为、海康、大华等中国科技企业以来，我国先后成立了两支专门投资半导体产业的基金国家集成电路产业投资基金一期和二期，其中仅二期资金规模就超过2000亿，作为半导体投资中的国家队，国家大基金专门投资硬核领域，重点覆盖芯片制造的全产业链，目的就是扶持中国半导体产业实现端到端的自主化生产。
　　根据天眼查相关统计，仅仅2020年一年，我国就新增了超过2万家半导体企业，而2000亿国家大基金也撬动了至少6000亿民间资本投入到了半导体产业，加在一起就是8000亿的规模，这么大的资金体量，简直只能用疯狂来形容。
　　像华为的哈勃投资就是典型的例子，哈勃投资是华为旗下专门投资半导体产业的组织，根据公开资料，在不到两年时间，哈勃投资了至少30家以上的国内半导体公司，从晶圆制造、射频芯片、EDA软件，到石墨烯、第三代半导体全都涉及。
　　华为之所以这样不计成本地投入，目的就是尽快催熟国产芯片的制造生产线，早一日完成，华为的海思就能早一日王者归来，就像华为创始人任正非在前段时间的华为军团成立大会上讲的那样，和平，是打出来的！只有我们真正具备了，别人才不敢再欺负我们。
　　这样疯狂的投入下，中国半导体成长的速度会大大超出大家的预期，美国的芯片巨头是看在眼里，急在心里，再不加把劲，过不了几年就彻底被赶超了，所以才会有59位半导体CEO联名上书向政府要钱的事发生。
　　需要说明的是，从产业链角度看，我国相对于美国，虽然整体处于劣势，但是却也有优势。
　　我们的劣势在于先进程度不如美国，比如光刻机的核心零部件光源，美国可以做到5nm甚至3nm的精度，我国目前只有45nm左右的实力；光刻胶，这是一种生产芯片时作为掩膜的化学材料，美国和日本可以做到3nm的精度，我国国产的光刻胶只有28nm的水平。
　　虽然这些半导体设备和材料的先进程度和精度不如美国，但是至少我们有相关的储备和产品，有总比没有强，只是跑得慢一些而已。
　　事实上，在半导体产业链的完整度方面，我们明显比美国强，从芯片设计、芯片制造到芯片封测，所涉及的所有设备和材料，大到蚀刻机、离子注入机，小到一颗零件和螺母，我国都有企业在研发和制造，这是美国无法比拟的优势。
　　芯片制造关键设备国产离子注入机
　　就拿光刻机来说，美国虽然提供了光刻机的光源，但是却没有实力去完整地制造一台光刻机，如今全世界也只有荷兰、日本和中国有能力研发光刻机，我们只是暂时在精度方面差一些，需要加快追赶，但是美国想追都没办法。
　　目前中国已经拥有41个工业大类、207个工业中类、666个工业小类，是全世界唯一拥有联合国产业分类中所列全部工业门类的国家，在世界500多种主要工业产品当中，有220多种工业产品中国的产量占居全球第一。
　　所以，我们要人有人、要钱有钱、要工业基础有工业基础，取得半导体的突破，只是时间问题而已。