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简单分析为什么现在手机芯片进入门槛这么高


  今年也许手机芯片会是人们热议的对象,现在很明显的是,手机芯片已经三级分化了,现在至少没有第四家进入,原因很简单,因为现在的手机芯片基带问题是个大问题,基带基本被三大巨头瓜分了,所以,可以这么说,这也许是澎湃芯片始终没有新品的原因。
  一开始手机芯片算是多雄争霸,但是到了安卓巅峰期,性能最高的德州仪器退出了,英伟达本身也想进一步发展,但是也退出了,海思慢慢开始起来了,联发科继续发展,当然高通开始不断的进步,逐渐成为我们认为的安卓旗舰之王,但是为什么这个时候高通发展起来了,当然是因为基带专利!
  业内最有意思的比喻,如果买高通芯片基本算是买基带送手机,尤其是CDMA基带基本算是高通把持,这可是3g4g时代最重要的全网通组成部分,现在的问题是,到了5g时代看起来这些专利有点不起作用了,5g基带基本多家争鸣,但是一个新起来的芯片还是需要各种专利交叉授权的,至少现在新厂商进入门槛高了!所以如果现在哪一家芯片巨头遇到困难,至少因为专利也能存活,所以除非现在的专利到期,有新芯片可能有点难!
 
科技家居大全家庭大全网站目录投稿:怀寒